Tập đoàn có lãi gần 2,2 tỷ USD khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam

Sáng nay (16/1), tại Hà Nội, Tập đoàn Công nghiệp – Viễn thông Quân đội (Viettel) chính thức khởi công xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam. Tổng Bí thư Tô Lâm, Thủ tướng Phạm Minh Chính và các vị lãnh đạo Đảng, Nhà nước dự sự kiện.

Dự án đặc biệt này do Viettel triển khai theo nhiệm vụ được Bộ Quốc phòng giao, trên cơ sở Nghị quyết của Chính phủ. Đây cũng là dấu mốc quan trọng, khi lần đầu tiên Việt Nam hình thành năng lực chế tạo chip bán dẫn trong nước, tạo nền tảng cho mục tiêu từng bước làm chủ công nghệ lõi và phát triển hệ sinh thái bán dẫn trong nước.

Theo đó, nhà máy được xây dựng tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội), trên diện tích 27 ha, với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn. Theo Viettel, khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa...

Tại lễ khởi công, Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Viettel, cho biết Tập đoàn sẽ bắt tay vào triển khai dự án ngay sau sự kiện.

Lãnh đạo Tập đoàn Viettel nhấn mạnh, mục tiêu đến hết năm 2027 hoàn thành đầu tư xây dựng, nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm. Ngoài ra, trong giai đoạn từ năm 2028 - 2030, Viettel dự kiến hoàn thiện, tối ưu hóa quy trình, cải thiện hiệu suất dây chuyền theo các tiêu chuẩn của ngành. Từ đó, làm cơ sở để nghiên cứu công nghệ chế tạo chip ở tiến trình hiện đại hơn.

Phát biểu chỉ đạo tại sự kiện, Thủ tướng Phạm Minh Chính cho biết, việc khởi công nhà máy chip cho thấy Việt Nam hoàn toàn có thể từng bước làm chủ công nghệ cao.

Người đứng đầu Chính phủ nhấn mạnh, việc này giúp hoàn thiện mắt xích quan trọng trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, đồng thời đánh dấu bước chuyển mình từ tham gia sang làm chủ, từ lắp ráp sang sáng tạo, góp phần nâng cao tiềm lực, vị thế của Việt Nam trong kỷ nguyên số.

Việt Nam có thể sản xuất chip bán dẫn ngay trong nước

Theo Tập đoàn Viettel, một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua 6 công đoạn chính, bao gồm: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói – đo kiểm và tích hợp – thử nghiệm. Trên thực tế, trong thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào 5 công đoạn. Riêng công đoạn chế tạo chip (khâu phức tạp và then chốt nhất). hiện chưa thể thực hiện trong nước.

Do đó, việc xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn sẽ giúp hoàn thiện và khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip bán dẫn ngay tại Việt Nam. Dự án nhà máy chế tạp chip bán dẫn được triển khai trong giai đoạn từ năm 2026 - 2030, với lộ trình từ xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ đến hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành. Về dài hạn, nhà máy đặt tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, từ đó ạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn.

Theo Viettel, việc được giao nhiệm vụ chủ trì triển khai nhà máy chế tạo chip bán dẫn là bước tiếp nối chiến lược phát triển công nghệ lõi mà Tập đoàn đã kiên trì theo đuổi trong nhiều năm. Bởi trên thực tế, Viettel đã chủ động chuẩn bị nguồn nhân lực thông qua đào tạo chuyên sâu, hợp tác quốc tế và tiếp nhận chuyển giao công nghệ. Đồng thời, tập đoàn đã tích lũy kinh nghiệm từ hoạt động nghiên cứu, thiết kế và ứng dụng chip trong các hệ thống, sản phẩm công nghệ.

Nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên ở Việt Nam được kỳ vọng trở thành trung tâm đào tạo thực hành cho nguồn nhân lực bán dẫn, gắn đào tạo với môi trường sản xuất thực tế. Qua đó, Việt Nam đặt mục tiêu đào tạo 50.000 kỹ sư thiết kế chip trong Chương trình phát triển nguồn nhân lực công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, đồng thời hướng tới quy mô nhân lực ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đạt trên 100.000 người trong Chiến lược bán dẫn quốc gia đến năm 2040.

Trên thực tế, chế tạo chip bán dẫn là một trong những quy trình công nghệ tinh vi và đòi hỏi kỷ luật cao nhất hiện nay. Cụ thể, từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được hình thành thông qua 1000 bước công nghệ liên tiếp, kéo dài trong 3 tháng. Vì vậy, chỉ một sai lệch nhỏ ở bất kỳ công đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ dây chuyền, đòi hỏi năng lực tổ chức, quản trị và làm chủ công nghệ ở trình độ rất cao.