Keysight và Intel Foundry hợp tác giải pháp về AI và trung tâm dữ liệu

Keysight Technologies vừa công bố hợp tác với Intel Foundry để hỗ trợ công nghệ Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T), một công nghệ sáng tạo tiên tiến nhất giúp cải thiện các giải pháp đóng gói hiệu năng cao cho thị trường trí tuệ nhân tạo (AI) và trung tâm dữ liệu.

Trong bối cảnh mức độ phức tạp của các ứng dụng AI và trung tâm dữ liệu ngày càng cao, việc bảo đảm kết nối đáng tin cậy giữa chiplets và 3DICs cũng ngày càng trở nên quan trọng. Truyền dữ liệu tốc độ cao và cấp nguồn hiệu quả là các yếu tố quan trọng để đáp ứng nhu cầu hiệu năng của các ứng dụng bán dẫn thế hệ tiếp theo.

Ngành công nghiệp bán dẫn vượt qua những khó khăn thách thức này bằng các tiêu chuẩn mở mới nổi, chẳng hạn như các tiêu chuẩn Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) và Bunch of Wires (BoW). Những tiêu chuẩn này quy định các giao thức kết nối cho chiplet và 3DICs trong các phương thức đóng gói advanced 2.5D/3D hoặc laminate/hữu cơ, tạo điều kiện tích hợp nhất quán, chất lượng cao giữa các nền tảng thiết kế khác nhau.

Đọc đầy đủ tại thanhnien.vn →