Công nghệ

iPhone 17 Air liệu có ấn tượng hơn Galaxy S25 Edge?

Dự kiến ra mắt vào mùa thu năm nay, iPhone 17 Air hứa hẹn sẽ có độ dày chỉ 5,5 mm, mỏng hơn cả Galaxy S25 Edge với độ dày 5,8 mm (không tính phần lồi của camera).

Độ mỏng khiến iPhone 17 Air gặp nhiều hạn chế phần cứng so với Galaxy S25 Edge

Đọc đầy đủ tại thanhnien.vn →

Nguồn: https://thanhnien.vn/iphone-17-air-lieu-co-an-tuong-hon-galaxy-s25-edge-185250514225325767.htm

Các tin khác

Lập trình viên không còn "an toàn" trong kỷ nguyên AI

Lập trình viên không còn "an toàn" trong kỷ nguyên AI

Lập trình viên là đối tượng bị ảnh hưởng nặng nề nhất trong vòng sa thải mới nhất của Microsoft. Tại Washington (Mỹ), kỹ sư phần mềm chiếm hơn 40% trong số gần 2.000 vị trí bị cắt giảm.
Mỹ cảnh báo toàn cầu với chip AI của Huawei

Mỹ cảnh báo toàn cầu với chip AI của Huawei

Thông báo mới đây của Bộ Thương mại Mỹ cho biết các công ty có kế hoạch sử dụng chip AI (trí tuệ nhân tạo) do Huawei phát triển đều có thể bị điều tra.
Robot hình người: Cơ hội hay thách thức?

Robot hình người: Cơ hội hay thách thức?

Cuộc đua phát triển robot hình người đang diễn ra sôi động, với Trung Quốc dẫn đầu, nhằm giải quyết vấn đề suy giảm dân số và tăng năng suất lao động, song cũng đặt ra nhiều thách thức cho thị trường việc làm toàn cầu.
TikTok ra mắt tính năng "hô biến" ảnh tĩnh thành video

TikTok ra mắt tính năng "hô biến" ảnh tĩnh thành video

TikTok vừa chính thức giới thiệu AI Alive, một tính năng đột phá cho phép người dùng dễ dàng biến những bức ảnh tĩnh thành các video hoạt hình ấn tượng nhờ sức mạnh của trí tuệ nhân tạo (AI).
‘Ngày tàn’ của iPhone tại Trung Quốc?

‘Ngày tàn’ của iPhone tại Trung Quốc?

Tháng 3/2025, doanh số smartphone ngoại, bao gồm iPhone, tại Trung Quốc sụt giảm 49,6%, so với một năm trước, từ 3,7 triệu máy xuống còn gần 1,9 triệu máy.
Keysight và Intel Foundry hợp tác giải pháp về AI và trung tâm dữ liệu

Keysight và Intel Foundry hợp tác giải pháp về AI và trung tâm dữ liệu

Keysight Technologies vừa công bố hợp tác với Intel Foundry để hỗ trợ công nghệ Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T), một công nghệ sáng tạo tiên tiến nhất giúp cải thiện các giải pháp đóng gói hiệu năng cao cho thị trường trí tuệ nhân tạo (AI) và trung tâm dữ liệu.