Apple và cuộc đua AI trên iPhone
Apple đang nỗ lực giữ cho dòng iPhone của mình có sức hút trong một thị trường mà trí tuệ nhân tạo (AI) có sức hút khủng khiếp.
Dù hãng đã có lợi thế khi âm thầm phát triển AI trong nhiều năm, bao gồm cả việc tự thiết kế các chip tối ưu cho AI, Apple vẫn đang cân nhắc những thay đổi quan trọng để nâng cao hiệu suất xử lý AI.
Theo nguồn tin từ ETNews, Apple đang nghiêm túc xem xét tích hợp bộ nhớ di động băng thông cao (HBM) vào dòng iPhone năm 2027 – năm đánh dấu kỷ niệm 20 năm iPhone ra đời.
Ngoài nâng cấp bộ nhớ, iPhone năm đó còn được kỳ vọng có nhiều thay đổi lớn về màn hình và pin.
HBM – Bước tiến đột phá về bộ nhớ
Việc sử dụng HBM sẽ là một thay đổi lớn chưa từng có đối với Apple. HBM yêu cầu xếp chồng nhiều lớp DRAM, giúp tăng tốc độ truyền tín hiệu và mở rộng băng thông. Đđiều này giúp vi xử lý truy cập và xử lý dữ liệu nhanh hơn nhiều.
Thông thường, HBM sẽ được kết nối với bộ xử lý ứng dụng, nhưng cũng có khả năng được kết nối với GPU – bộ phận rất quan trọng trong xử lý AI. Đây chính là cách Apple áp dụng bộ nhớ hợp nhất (Unified Memory) trong các dòng máy Mac dùng chip Apple Silicon.
Nguồn tin cho biết Apple đang xem xét thay đổi thiết kế chip xử lý để phục vụ tốt hơn cho AI. Họ cũng cho rằng khả năng kết nối HBM trực tiếp với GPU là rất cao.
Tính khả thi rất cao
Báo cáo cho rằng Apple đã thảo luận kế hoạch với các nhà cung cấp bộ nhớ như Samsung và SK Hynix. Cả hai công ty này đều đang phát triển các mô-đun HBM dành cho di động bằng công nghệ đóng gói riêng, với sản lượng sản xuất hàng loạt dự kiến sau năm 2026.
SK Hynix sử dụng công nghệ đóng gói có tên Vertical wire Fan Out (VFO). Trong khi đó, Samsung sử dụng công nghệ gọi là Vertical Cu-post Stack (VCS).
Trước đó, vào tháng 12 năm ngoái, đã có thông tin cho rằng Apple đang hợp tác với Samsung để phát triển bộ nhớ tốc độ cao hơn cho iPhone, với mục tiêu tạo ra các gói DRAM lớn hơn, tăng số lượng chân kết nối và tăng băng thông bộ nhớ.
Với tiềm năng của thị trường iPhone, Samsung và SK Hynix chắc chắn sẽ cạnh tranh gay gắt để giành hợp đồng HBM với Apple, đồng thời tận dụng cơ hội mở rộng công nghệ HBM từ máy chủ sang smartphone.
iPhone 20 năm còn có nhiều công nghệ đặc biệt khác
Bên cạnh nâng cấp bộ nhớ và khả năng xử lý Apple Intelligence, iPhone kỷ niệm 20 năm còn được dự đoán sẽ có nhiều cải tiến về thiết kế rõ rệt.
Một số nâng cấp nổi bật có thể kể đến như: Màn hình, camera dưới màn hình, vật liệu mới cho pin.
Về màn hình: Apple được cho là sẽ sử dụng quy trình FinFET 16nm, thay vì quy trình 28nm truyền thống, cho chip điều khiển màn hình OLED (DDI) để tăng hiệu suất năng lượng.
Ngoài ra, sẽ loại bỏ viền màn hình hoàn toàn, bằng cách uốn cong cả 4 cạnh thay vì chỉ uốn cong hai bên trái và phải như một số smartphone hiện nay.
Về camera dưới màn hình: Đây sẽ là một thách thức lớn về công nghệ, vì màn hình cần truyền đủ ánh sáng để không làm giảm chất lượng hình ảnh.
Apple có thể sẽ sử dụng polyimide trong suốt làm vật liệu nền cho OLED, cùng ống kính đặc biệt để giảm mất sáng từ các điểm ảnh OLED.
Vật liệu mới cho pin: Có tin đồn Apple sẽ sử dụng cathode hoàn toàn bằng silicon (không có graphite), giúp tăng hiệu suất và tuổi thọ pin.
Vì AI yêu cầu hiệu năng cao và tiêu tốn nhiều điện năng, bất kỳ cải thiện nào về tiết kiệm pin hoặc công nghệ pin mới đều sẽ góp phần giúp iPhone trở thành thiết bị AI mạnh mẽ hơn.
Tổng kết
Chiếc iPhone kỷ niệm 20 năm không chỉ đơn giản là một mẫu máy cho “lễ kỷ niệm" mà còn có thể là cuộc cách mạng thực sự.
Với bộ nhớ HBM siêu nhanh, xử lý AI mạnh mẽ, màn hình không viền, camera ẩn dưới màn hình và pin công nghệ mới, Apple có thể sẽ tạo ra một thiết bị giúp "thay đổi cuộc chơi" trên thị trường smartphone đang không có những đột phá ấn tượng.
Với những nâng cấp mạnh mẽ này, iPhone 2027 có thể là bước ngoặt lớn nhất của Apple trong thập kỷ, đặc biệt trong cuộc đua AI trên smartphone.
Xem video concept iPhone màn hình tràn viền, camera ẩn dưới màn hình hoàn toàn. (Nguồn: ConceptsiPhone):
(Theo Appleinsider, ETNews)
