Samsung vừa ký hợp đồng nhiều tỷ USD với đối tác bí ẩn

Hồ sơ không nhắc đến tên của đối tác. Samsung Electronics cho biết ngày ngày kết thúc hợp đồng là 31/12/2033.

Theo Samsung, tên của đối tác không thể được tiết lộ trước cuối năm 2033 do yêu cầu từ bên thứ hai nhằm “bảo vệ bí mật thương mại”.

"Vì các nội dung chính của hợp đồng chưa được tiết lộ do nhu cầu duy trì bí mật kinh doanh, các nhà đầu tư nên cẩn thận xem xét khả năng thay đổi hoặc chấm dứt hợp đồng", công ty viết trong hồ sơ.

Dịch vụ đúc chip của Samsung sản xuất chip dựa trên thiết kế do các công ty khác cung cấp. Đây là xưởng đúc chip lớn thứ hai trên toàn cầu, sau TSMC.

Samsung dự kiến lợi nhuận quý II sẽ giảm hơn một nửa. Một nhà phân tích trước đó nói với CNBC rằng dự báo đáng thất vọng là do các đơn hàng đúc chip yếu kém và mảng kinh doanh bộ nhớ phải vật lộn để nắm bắt nhu cầu AI.

Công ty đã tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh SK Hynix và Micron về chip nhớ băng thông cao (HBM) - một loại bộ nhớ tiên tiến được sử dụng trong chipset AI.

SK Hynix, công ty hàng đầu trong lĩnh vực HBM, đã trở thành nhà cung cấp HBM chính cho chip AI của Nvidia.

(Theo CNBC)