Công nghệ

​Huawei Pura 70 dùng nhiều linh kiện nội địa hơn Mate 60

Theo website chuyên "mổ xẻ" thiết bị iFixit, một số thành phần trong Pura 70 "chưa từng có trước đây". Chẳng hạn, chip nhớ NAND có thể được sản xuất bởi HiSilicon - bộ phận nghiên cứu bán dẫn của Huawei.

Trước đó, phân tích của TechInsights trên mẫu Mate 60 cho thấy máy sử dụng chip NAND của SK Hynix (Hàn Quốc). Khi đó, SK Hynix tuyên bố đã ngừng hợp tác với Huawei từ lâu và những mẫu chip này có thể được công ty Trung Quốc tích trữ từ trước.

Chip Kiri 9010 do Hisilicon sản xuất bên trong Pura 70. Ảnh: iFixit

Chip Kirin 9010 của Hisilicon bên trong Pura 70. Ảnh: iFixit

Bên cạnh đó, chip xử lý trên smartphone mới là Kirin 9010, do công ty SMIC sản xuất và được đánh giá là phiên bản cải tiến một chút so với Kirin 9000s trên dòng Mate 60. .

"Thực tế, 9010 vẫn là chip xử lý 7 nm và không khác nhiều Kirin 9000S. Điều này cho thấy rằng hoạt động sản xuất chip của Trung Quốc đang diễn tiến chậm", Shahram Mokhtari, kỹ thuật viên chính của iFixit, nói với Reuters. "Tuy nhiên, không nên đánh giá thấp SMIC, khi họ có thể có bước nhảy vọt lên tiến trình 5 nm cuối năm nay".

Huawei hiện giấu thông tin về Kirin 9010, nhưng một số phân tích cho thấy chip có lõi chính 2,3 GHz, ba nhân hiệu suất cao 2,18 GHz và bốn nhân tiết kiệm năng lượng 1,55 GHz. Theo PhoneArena, thông số này thấp hơn Snapdragon 8+ Gen 1 của Qualcomm.

"Dù không thể cung cấp tỷ lệ phần trăm chính xác, mức sử dụng linh kiện trong nước của Pura 70 cao, và chắc chắn cao hơn Mate 60", Mokhtari nhận định. "Khi tháo điện thoại, mọi thứ trước mặt cho cảm giác họ đã tự cung cấp phần lớn linh kiện".

Huawei từ chối bình luận.

Huawei giới thiệu bốn phiên bản Pura 70, 70 Pro và 70 Ultra và Pura 70 Pro Plus tháng trước. Thiết bị nhanh chóng "cháy hàng" tại quê nhà và công ty cũng bắt đầu giới thiệu một số model ra thị trường thế giới.

Cùng chuyên mục

Đọc thêm