Theo một bằng sáng chế được Huawei nộp cách đây khoảng 1 năm, hai công ty này dự kiến sẽ áp dụng công nghệ in thạch bản tự căn chỉnh bốn mẫu (SAQP) để thay thế các máy in thạch bản cực tím (EUV) bị cấm ở Trung Quốc. Điều này sẽ giúp Huawei tiến gần hơn đến việc cạnh tranh với các SoC tiên tiến do TSMC và Samsung Foundry sản xuất.
Huawei và SMIC tiếp tục tiến tới chip tiên tiến hơn nữa.
Giờ đây, một báo cáo từ Đài Loan cho biết Huawei đã bắt đầu nghiên cứu và phát triển (R&D) phương pháp sản xuất chip 3nm cho ngành công nghiệp chip trong nước. Huawei được cho là hài lòng với quy trình mà SMIC đã sử dụng để chế tạo chip Kirin X90 5nm cho laptop Mate Book Pro. Nhà máy đúc này đã sử dụng các máy quang khắc cực tím sâu (DUV) cũ hơn, được SMIC mua trước khi lệnh cấm chip của Mỹ có hiệu lực.
Tuy nhiên, nếu Huawei và SMIC tiếp tục dựa vào máy DUV, quy trình in thạch bản sẽ yêu cầu nhiều lần in trên các tấm wafer silicon, dẫn đến tăng chi phí sản xuất chip, đặc biệt khi năng suất giảm. Việc này cũng có thể làm giảm độ chính xác và sắc nét của các mẫu mạch do các thiết kế phức tạp không thể sử dụng máy in thạch bản hiện đại bị cấm vận chuyển đến Trung Quốc.
Các chip 3nm mà Huawei dự kiến sản xuất sẽ sử dụng bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA), công nghệ hiện chỉ có ở Samsung Foundry. Bóng bán dẫn GAA giúp giảm rò rỉ dòng điện và cải thiện hiệu suất, tạo ra chip mạnh mẽ hơn với hiệu quả năng lượng tốt hơn. Huawei cũng đang điều chỉnh thiết kế silicon và xem xét sử dụng vật liệu “hai chiều” để nâng cao hiệu suất và giảm mức tiêu thụ năng lượng.
Vẫn có những thách thức mà Huawei cần giải quyết.
Ngoài ra, Huawei đang phát triển một quy trình 3nm sử dụng ống nano carbon thay vì bóng bán dẫn silicon. Báo cáo cho biết Huawei dự kiến hoàn thành giai đoạn thiết kế cho quy trình 3nm vào năm tới, giai đoạn “Tape-out”, khi đó thiết kế sẽ được gửi cho SMIC để chuẩn bị sản xuất.
Trước đó, vào năm 2020, Huawei đã mua chip 5nm từ TSMC khi lệnh trừng phạt của Mỹ bắt đầu có hiệu lực, khiến công ty không thể tiếp cận các chip tiên tiến từ các xưởng đúc như TSMC. Huawei đã phải sử dụng bộ xử lý Snapdragon 4G do Qualcomm sản xuất trước khi ra mắt chip Kirin 9000s 7nm cho Mate 60 Pro. Sự phát triển này đã giúp Huawei đưa 5G trở lại với các thiết bị cầm tay của mình.
