Tổng Bí thư Tô Lâm dự khởi công xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam

Sáng 16-1, tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội), Tập đoàn Viettel đã tổ chức lễ khởi công dự án Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao đầu tiên tại Việt Nam.

Dự lễ khởi công có Tổng Bí thư Tô Lâm, Thủ tướng Phạm Minh Chính, Đại tướng Phan Văn Giang - Bộ trưởng Bộ Quốc phòng, cùng lãnh đạo nhiều bộ, ban, ngành Trung ương, các tổ chức, doanh nghiệp và đối tác trong nước, quốc tế.

Với diện tích 27ha, nhà máy với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn.

Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa...

Phát biểu tại lễ khởi công, Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính nhấn mạnh: "Việc khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao đầu tiên của Việt Nam là sự kiện có ý nghĩa đặc biệt quan trọng.

Đây là bước đi nhằm hiện thực hóa chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn quốc gia, tạo nền tảng để Việt Nam từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị toàn cầu, dựa trên khoa học, công nghệ và đổi mới sáng tạo".

Theo Thủ tướng, sự xuất hiện của nhà máy sẽ góp phần hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn trong nước, tạo điều kiện để các doanh nghiệp thiết kế chip, các công ty khởi nghiệp công nghệ và các cơ sở đào tạo - nghiên cứu rút ngắn chu kỳ thử nghiệm, nhanh chóng hoàn thiện sản phẩm và đưa công nghệ vào ứng dụng thực tiễn.

Nhà máy cũng được kỳ vọng trở thành trung tâm đào tạo thực hành cho nguồn nhân lực bán dẫn, gắn đào tạo với môi trường sản xuất thực tế.

Thông qua đó, Việt Nam đặt mục tiêu đào tạo 50.000 kỹ sư thiết kế chip trong Chương trình phát triển nguồn nhân lực công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, hướng tới quy mô nhân lực ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đạt trên 100.000 người trong Chiến lược bán dẫn quốc gia đến năm 2040.

Với Viettel, việc được giao nhiệm vụ chủ trì triển khai nhà máy chế tạo chip bán dẫn là bước tiếp nối chiến lược phát triển công nghệ lõi mà tập đoàn đã kiên trì theo đuổi trong nhiều năm.

Tập đoàn đã chủ động chuẩn bị nguồn nhân lực thông qua đào tạo chuyên sâu, hợp tác quốc tế và tiếp nhận chuyển giao công nghệ, đồng thời tích lũy kinh nghiệm từ hoạt động nghiên cứu, thiết kế và ứng dụng chip trong các hệ thống, sản phẩm công nghệ.

Tại buổi lễ, trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Tập đoàn Viettel, khẳng định ngay sau lễ khởi công hôm nay, tập đoàn sẽ bắt tay ngay vào triển khai dự án với mục tiêu đặt ra đến hết năm 2027 hoàn thành đầu tư xây dựng, nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm.

Giai đoạn từ năm 2028-2030 sẽ hoàn thiện, tối ưu quy trình, nâng cao hiệu suất dây chuyền theo các tiêu chuẩn của ngành, từ đó làm cơ sở để nghiên cứu công nghệ chế tạo chip ở tiến trình hiện đại hơn.

Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026-2030, với lộ trình từ xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ đến hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành.

Về dài hạn, nhà máy tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn.