Chỉ còn khoảng 6 tuần trước sự kiện ra mắt iPhone thế hệ mới vào tháng 9, Apple được cho là đang gấp rút tìm thêm nguồn cung bộ nhớ DRAM nhằm đảm bảo tiến độ sản xuất iPhone 18 Pro và iPhone Ultra. Động thái này cho thấy thị trường DRAM đang trở thành một trong những "điểm nghẽn" mới của chuỗi cung ứng smartphone cao cấp.
Theo nhà báo công nghệ độc lập Tim Culpan, vấn đề không nằm ở năng lực sản xuất chip A20 Pro của TSMC mà ở nguồn cung DRAM phục vụ khâu đóng gói. Chip A20 Pro sử dụng công nghệ đóng gói WMCM, trong đó bộ nhớ DRAM được đặt cạnh chip thay vì xếp chồng lên trên như trước. Thiết kế này giúp cải thiện khả năng tản nhiệt và hiệu năng, nhưng đồng thời khiến quy trình sản xuất phụ thuộc nhiều hơn vào việc cung ứng DRAM đúng thời điểm.
