Giữa lòng San Francisco – nơi mà mỗi con phố đều có thể sinh ra ‘kỳ lân’ công nghệ – một cái tên mới đang gây chú ý đặc biệt: Substrate. Startup này vừa gọi vốn hơn 100 triệu USD, được hậu thuẫn bởi các quỹ lớn như Founders Fund của Peter Thiel và đặt ra một tham vọng gần như “điên rồ”: làm chip bán dẫn rẻ hơn, nhanh hơn và linh hoạt hơn những gã khổng lồ công nghiệp như ASML hay TSMC. Trong ngành bán dẫn, nơi mà việc xây dựng một nhà máy có thể ngốn đến 20 tỷ USD và chỉ vài cái tên nắm trọn chuỗi giá trị, tuyên bố đó giống như một thách thức trực diện với cả hệ thống.
Ngành sản xuất chip hiện nay được xem là một trong những lĩnh vực khó nhất hành tinh. Mỗi con chip là kết tinh của hàng trăm công đoạn tinh vi – từ khắc, phủ, rửa, chiếu sáng – và trong đó, công nghệ quang khắc EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) do ASML (Hà Lan) độc quyền cung cấp là mắt xích quan trọng nhất. Một chiếc máy EUV có giá hơn 200 triệu USD, vận hành trong môi trường chân không cực sạch, và chỉ có vài chục chiếc được giao mỗi năm. Chính vì thế, chi phí để tạo ra một wafer silicon – nền tảng cho các con chip – đã tăng vọt, khiến việc sản xuất trở thành cuộc chơi của số ít.
