KH - Công Nghệ

Cuộc đua máy quang khắc: Trung Quốc chỉ còn 2–5 năm để tự làm DUV, nhưng EUV của ASML cần hơn một thập kỷ để bắt kịp

Đằng sau cuộc đua tự chủ bán dẫn của Trung Quốc là một bài toán đặc biệt khó: làm thế nào để tự sản xuất những cỗ máy có thể “in” các mạch điện cực kỳ nhỏ lên wafer silicon mà trước đây nước này phải phụ thuộc vào các nhà cung cấp phương Tây.

Trong số các loại thiết bị phục vụ sản xuất chip, quang khắc được xem là một trong những công đoạn phức tạp và đòi hỏi công nghệ cao nhất. Một hệ thống lithography không chỉ cần đạt độ phân giải cao mà còn phải kiểm soát chính xác vị trí, độ đồng đều, khả năng lấy nét, mức độ sai lệch giữa các máy và nhiều thông số khác.

Đọc đầy đủ tại cafebiz.vn →

Liên quan: Trung Quốc
Nguồn: https://cafebiz.vn/cuoc-dua-may-quang-khac-trung-quoc-chi-con-25-nam-de-tu-lam-duv-nhung-euv-cua-asml-can-hon-mot-thap-ky-de-bat-kip-176260905170640328.chn

Các tin khác