Khoa học

Bốn ông lớn công nghệ Mỹ bị kiện vì muốn "kìm hãm AI"

Anthropic, OpenAI, SpaceXAI và Google DeepMind bị khởi kiện do ủng hộ việc làm chậm quá trình phát triển các mô hình trí tuệ nhân tạo.

Anthropic, OpenAI, SpaceXAI và Google DeepMind bị khởi kiện do ủng hộ việc làm chậm quá trình phát triển các mô hình trí tuệ nhân tạo.

Theo CNN, đơn kiện được đệ trình ngày 18/9 tại tòa án quận Mỹ khu vực Bắc California. Nguyên đơn là bốn người hiện sử dụng các dịch vụ trả phí của Anthropic, OpenAI, SpaceXAI và Google. Họ đồng thời đề nghị tòa công nhận là một vụ kiện tập thể để đại diện cho nhóm người dùng trả phí trên toàn nước Mỹ.

Đọc đầy đủ tại vnexpress.net →

Liên quan: Anthropic OpenAI Google
Nguồn: https://vnexpress.net/bon-ong-lon-cong-nghe-my-bi-kien-vi-muon-kim-ham-ai-5123063.html

Các tin khác

Người Việt có 4,1 tỷ bưu gửi một năm

Người Việt có 4,1 tỷ bưu gửi một năm

So với khi Luật Bưu chính được ban hành năm 2010, sản lượng bưu gửi tại Việt Nam tăng từ 330 triệu lên hơn 4,1 tỷ mỗi năm, đặt ra nhu cầu sửa đổi luật để phù hợp sự phát triển của ngành.
7 nâng cấp lớn trên iOS 27

7 nâng cấp lớn trên iOS 27

iOS 27 vừa phát hành tuần qua giúp nhiều iPhone cũ chạy nhanh hơn, bổ sung tính năng chỉnh sửa ảnh với Apple Intelligence, hỗ trợ Siri AI.
10 ngày thay đổi cuộc đua AI toàn cầu

10 ngày thay đổi cuộc đua AI toàn cầu

Cuộc đua phát triển mô hình mạnh mẽ, vốn đã diễn ra nhiều năm, đột ngột bị đặt dấu hỏi vào ngày 9/9 sau khi nguy cơ AI mất kiểm soát trở thành hiện thực.
Cá voi lưng gù mẹ tìm cách "đánh thức" xác con non

Cá voi lưng gù mẹ tìm cách "đánh thức" xác con non

Các nhà nghiên cứu lần đầu tiên ghi lại thước phim hiếm gặp về cá voi lưng gù mẹ thể hiện hành vi đau buồn, liên tục lặn xuống, đẩy, nâng xác con non bị chết lưu ngoài khơi Australia.
Hình dạng Trái Đất đang thay đổi

Hình dạng Trái Đất đang thay đổi

Quá trình quay quanh trục và chuyển động quanh Mặt Trời khiến Trái Đất phồng lên ở xích đạo và dẹt lại ở hai cực với tốc độ ngày càng nhanh.
Trung Quốc đạt bước tiến về chip 3 nm

Trung Quốc đạt bước tiến về chip 3 nm

Các nhà nghiên cứu Trung Quốc đạt bước tiến ban đầu về kiến trúc quan trọng cho chip dưới 3 nanomet sử dụng công nghệ quang khắc DUV thế hệ cũ.