Các nhà nghiên cứu Trung Quốc đạt bước tiến ban đầu về kiến trúc quan trọng cho chip dưới 3 nanomet sử dụng công nghệ quang khắc DUV thế hệ cũ.
Theo SCMP, đây là đột phá của Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc (CAS), cho thấy nước này đang tìm cách phát triển công nghệ sản xuất chip tiên tiến mà không phụ thuộc vào các thiết bị quang khắc hiện đại nhất.



















