"Thiết kế trong iPhone 16 và 16 Plus đã được tái cấu trúc, cho phép đưa vào một viên pin lớn hơn, khả năng phân tán nhiệt tốt hơn, đồng thời giúp thay pin dễ dàng hơn", Apple viết trên blog ngày 10/9.
Trong sự kiện ngày 9/9, Apple đã giới thiệu về thiết kế mới cho hai mẫu iPhone 16 thường nhằm cải tiến hiệu suất, được gọi là Thermal Design. Trong đó, hãng làm mới bo mạch chính, tập trung vào vị trí đặt chip và tối ưu hóa kiến trúc xung quanh.
