Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao của Viettel được khởi công vào tháng 1/2026 tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc với quy mô khoảng 27ha.
Viettel đặt mục tiêu hoàn thành xây dựng, tiếp nhận chuyển giao công nghệ và sản xuất thử nghiệm vào cuối năm 2027.
Tập đoàn đã thảo luận với hãng ASML của Hà Lan để mua sắm máy quang khắc cực tím sâu nhưng chưa có thỏa thuận cuối cùng.
Đến năm 2030, nhà máy hướng tới vận hành toàn diện, đáp ứng nhu cầu chip trong hàng không vũ trụ, viễn thông và y tế.
Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội (Viettel) vừa lên tiếng khẳng định dự án nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội) vẫn đang được triển khai theo đúng kế hoạch và tiến độ đã thiết lập.
Phản hồi được đưa ra sau khi hãng tin Reuters ngày 26/10 dẫn các nguồn thạo tin nhận định nhà máy sản xuất chip đầu tiên của Việt Nam có thể gặp khó khăn trong việc đạt mục tiêu vận hành thử nghiệm vào năm 2027.
