IBM phát triển hệ thống làm lạnh sâu dạng module có thể đạt nhiệt độ dưới -273,14 độ C, mở đường cho máy tính lượng tử mạnh mẽ hơn ra mắt năm 2029.
Live Science hôm 19/8 đưa tin IBM ra mắt tủ lạnh lượng tử modul đầu tiên có thể nối liền để tạo ra môi trường làm lạnh cho hàng trăm chip lượng tử. Hệ thống này có khả năng làm lạnh tới dưới -273,14 độ C, đánh dấu bước tiến quan trọng khi IBM hướng tới giới thiệu máy tính lượng tử chịu lỗi quy mô lớn vào năm 2029, áp dụng kỹ thuật sửa lỗi lượng tử để khắc phục nhiễu theo thời gian thực và thực hiện các tác vụ mà không bị gián đoạn.
