TSMC đang đẩy nhanh mở rộng năng lực đóng gói chip tiên tiến, lên kế hoạch trang bị công nghệ này cho bảy nhà máy tại Đài Loan và hai cơ sở mới tại Mỹ, nhằm xử lý tình trạng thiếu hụt nguồn cung đang kìm hãm toàn bộ ngành AI.
Đóng gói chip tiên tiến là bước cuối trong quy trình sản xuất bán dẫn, nơi nhiều chip riêng lẻ được tích hợp thành một gói duy nhất để tăng hiệu năng và giảm độ trễ. Gần như toàn bộ ngành công nghiệp AI hiện nay đều phụ thuộc vào TSMC để thực hiện công đoạn này, khiến mọi điểm nghẽn về nguồn cung đều ảnh hưởng dây chuyền đến toàn bộ chuỗi cung ứng chip trên thế giới.
