Tại hội nghị công nghệ Bắc Mỹ tuần này, TSMC công bố loạt quy trình sản xuất, đóng gói mới dành cho các mẫu chip trong tương lai, được hãng khẳng định sẽ phục vụ cho thế hệ AI sáng tạo tiếp theo.
Công nghệ có tên A16 kết hợp kiến trúc Super Power Rail của TSMC với các bóng bán dẫn kích thước nano. Giải pháp giúp tăng mật độ cổng logic cũng như hiệu suất của sản phẩm. Chip được sản xuất trên công nghệ mới sẽ phục vụ cho các hệ thống tính toán hiệu năng cao, với khả năng cải thiện tốc độ hơn 8-10% so với quy trình N2P hiện nay, đồng thời giảm 15-20% tiêu thụ năng lượng, giúp cải thiện hiệu quả cho các trung tâm dữ liệu.
