Ngày 15/5, CEO Lei Jun thông báo trên Weibo về việc Xiaomi sẽ ra mắt chip di động tiên tiến tự phát triển vào cuối tháng 5. Tuy nhiên, ông không cung cấp thêm chi tiết về con chip.
“Tôi có một tin vui để mang đến cho các bạn: Chip di động tự thiết kế và phát triển độc lập của Xiaomi – XRING O1 – sẽ phá hành cuối tháng 5. Cảm ơn đã ủng hộ”, ông viết.
Thông báo này đánh dấu bướt đột phá của Xiaomi trên thị trường smartphone khi đưa hãng vào hàng ngũ các công ty tự làm chip cùng với Apple, Samsung và Google. Nó giúp hãng đạt tự chủ cao hơn trong việc tích hợp phần cứng và phần mềm.
Sau thông báo của ông Lei, một số thông tin liên quan đến mẫu di động Xiaomi đầu tiên sử dụng con chip đã xuất hiện. Tin đồn cho thấy thiết bị dùng pin 6.100mAh, cụm camera 3 ống kính 50MP, màn hình 6.73 inch, độ phân giải 3200 x 1440 pixel.
Đây không phải lần đầu Xiaomi thử sức với chip di động. Công ty bắt đầu thiết kế chip riêng từ năm 2014 và công bố sản phẩm đầu tiên – Pengpai S1 – năm 2017. Tuy nhiên, đến năm 2019, hãng chuyển hướng sang các con chip kém phức tạp hơn như cảm biến hình ảnh, bộ quản lý năng lượng do chi phí phát triển chip di động tốn kém. Nguồn tin tiết lộ nỗ lực phát triển chip di động được khôi phục năm 2021.
Xiaomi được cho là sẽ dùng chip di động tự thiết kế trong các thiết bị điện tử cao cấp như smartphone, máy tính bảng. Cho đến nay, Qualcomm vẫn là nhà cung ứng chip chủ yếu của Xiaomi. Mẫu điện thoại cao cấp nhất – Xiaomi 15 Ultra – sử dụng chip Qualcomm Snapdragon 8 Elite.
Tin tức về chip của Xiaomi được công bố giữa lúc cạnh tranh trên thị trường di động Trung Quốc ngày càng căng thẳng. Các đối thủ như Huawei, Apple đang tận dụng chip tự thiết kế để tạo ra hệ sinh thái chặt chẽ và cải thiện trải nghiệm người dùng. Tuy nhiên, số liệu cho thấy thị trường đang nằm trong tay của các thương hiệu nội địa. Doanh số smartphone ngoại giảm gần 50% trong tháng 3, xuống chỉ còn gần 1,9 triệu máy.
(Theo XiaomiTime, 9to5mac)
