Theo Wccftech, một hình ảnh rò rỉ mới được chia sẻ cho thấy thiết kế thực tế được cho là của bộ vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, dòng chip di động cao cấp tiếp theo của Qualcomm. Điểm khác biệt nằm ở cách bố trí DRAM và giải pháp làm mát đi kèm.
Qualcomm có thể sẽ không tiếp tục cách đóng gói Package-on-Package (PoP) truyền thống trên Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Với thiết kế này, DRAM thường được xếp chồng lên trên SoC. Thay vào đó, hình ảnh mới cho thấy bộ nhớ được chuyển sang bên cạnh và kết hợp với một bộ phận tản nhiệt.
