Theo Bloomberg, cuối tuần qua, Huawei và đối tác sản xuất chip đã gửi hồ sơ bằng sáng chế lên Cục Sở hữu Trí tuệ Quốc gia Trung Quốc (CNIPA). Trong đó, hãng phát triển công nghệ gọi là Self-aligned Quadruple Patterning (SAQP), cho phép giảm sự phụ thuộc vào kỹ thuật in thạch bản cao cấp.
SAQP là kỹ thuật khắc các rãnh trên tấm bán dẫn silicon nhiều lần, qua đó có thể tăng mật độ bóng bán dẫn, giúp chip đạt hiệu suất cao hơn. Công nghệ này giúp hai công ty có thể tạo ra chip tiên tiến mà không cần thiết bị in thạch bản cực tím hiện đại EUV của ASML - hãng duy nhất sản xuất cỗ máy này nhưng không thể bán cho Trung Quốc vì các lệnh hạn chế của Mỹ.
