Theo thống kê quý III/2023 của Counterpoint Research, nhà sản xuất chip HiSilicon – công ty có trụ sở chính tại Thâm Quyến và thuộc sở hữu của gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei, đã giữ vị trí thứ 5 trong top những hãng chip di động toàn cầu với 3% thị phần.
Đứng đầu danh sách là Qualcomm với 40% thị phần, tiếp theo lần lượt là Apple với 31%, MediaTek với 15% và Samsung với 7%. Con số 3% của HiSilicon tuy không quá lớn so với các đối thủ trong top 5 nhưng đã đánh dấu cột mốc phục hồi đáng kể của Huawei kể từ khi bị Mỹ đưa vào danh sách đen năm 2019 và tình trạng thiếu hụt linh kiện.
HiSilicon thuộc sở hữu của Huawei (Ảnh: Tp Times).
Để so sánh, cùng kỳ năm ngoái, thị phần chip cho smartphone của HiSilicon đã trở về mức 0% và nhà sản xuất này đã rớt khỏi danh sách 25 nhà cung cấp chip di động lớn nhất thế giới. Điều đó cũng làm giảm thị phần chung của Trung Quốc trên thị trường chip toàn cầu.
Theo báo cáo năm ngoái của công ty nghiên cứu Gartner, doanh thu của HiSilicon giảm đã tới 81%, từ 8,2 tỷ USD năm 2020 xuống còn 1,5 tỷ USD vào năm 2021. Đây được coi là kết quả trực tiếp từ các lệnh hạn chế của Mỹ đối với công ty và công ty mẹ Huawei.
Còn ở thời điểm hiện tại, khi đã vượt qua không ít thách thức và dần phục hồi, Huawei đang xây dựng một mạng lưới sản xuất chất bán dẫn bí mật để vượt qua các hạn chế của Mỹ và kế hoạch này được hỗ trợ 30 tỷ USD từ chính quyền Trung Quốc, theo Bloomberg.
Giới chuyên gia nhận định vị thế của Huawei được cải thiện một phần là nhờ thành công của các sản phẩm trong năm 2023, bắt đầu với loạt smartphone Mate 60 gây sốt tại Trung Quốc với trang bị bộ vi xử lý Kirin 9000s và hỗ trợ 5G.
Có thể nói, trong thành công nhiều năm qua của Huawei, HiSilicon đóng vai trò không hề nhỏ. Giống như các đối thủ lớn Apple và Samsung, Huawei thiết kế bộ xử lý riêng của mình để kiểm soát nhiều hơn cách phần cứng và phần mềm tương tác với nhau.
Đằng sau thành công của Huawei là đóng góp không nhỏ của HiSilicon (Ảnh: Nikkei).
HiSilicon được thành lập năm 2004 để thiết kế các mạch tích hợp và bộ vi xử lý khác nhau cho nhiều loại thiết bị điện tử tiêu dùng và công nghiệp. Đến khi Richard Yu trở thành người đứng đầu Huawei vào năm 2011 – vị trí mà ông vẫn giữ cho đến ngày nay – công ty mới bắt đầu thiết kế bộ xử lý SoC (hệ thống trên chip) cho điện thoại và gặt hái được nhiều thành công.
Kirin là dòng chip được HiSilicon phát triển cho các thế hệ smartphone và máy tính bảng của Huawei. Một số tính năng được đánh giá cao của dòng chip này bao gồm tiêu thụ điện năng thấp hơn giúp kéo dài tuổi thọ pin, tốc độ xử lý nhanh và hiệu suất tốt.
Đáng chú ý, bộ xử lý này được thiết kế với công nghệ trí tuệ nhân tạo tiên tiến, giúp tối ưu hóa trải nghiệm người dùng thông qua khả năng quản lý mức tiêu thụ điện năng và kết nối thông minh.
Phạm vi bộ xử lý của HiSilicon đã mở rộng qua các năm, không chỉ bao gồm những sản phẩm hàng đầu mà còn gồm cả sản phẩm tầm trung để phục vụ tốt hơn nhu cầu đa dạng của khách hàng.
