Trung Quốc tích lũy khoảng 343 thiết bị sản xuất chip DUV từ năm 2012 đến 2026, trong đó phần lớn là dòng Twinscan NXT:1980i của ASML.
Công ty SMIC của Trung Quốc từng sản xuất chip tiến trình 7 nm cho điện thoại Huawei mà không sử dụng công nghệ EUV.
Việc dùng máy DUV đòi hỏi kỹ thuật phơi sáng và ăn mòn nhiều lần để tạo lớp mạch, làm tăng số bước sản xuất và nguy cơ phát sinh lỗi.
Ngân hàng Morgan Stanley ước tính nhà sản xuất CXMT chỉ tạo được một phần ba số chip trên mỗi tấm wafer so với các đối thủ dùng máy EUV.
Tỷ lệ tự chủ chip AI của Trung Quốc dự kiến tăng từ 42% năm 2025 lên 70% năm 2030 nhưng vẫn gặp rào cản kinh tế ở các tiến trình nhỏ hơn.
Trung Quốc hiện có thể tạo chip tiên tiến không cần công nghệ in thạch bản siêu cực tím EUV, nhưng gặp loạt rào cản về chi phí, năng suất và thời gian sản xuất.
Những năm qua, EUV được xem là "điểm nghẽn" lớn nhất trong nỗ lực sản xuất chip tiên tiến của Trung Quốc, khi thiết bị này chưa thể có mặt tại quốc gia tỷ dân do lệnh hạn chế của Mỹ. Các nhà sản xuất bán dẫn trong nước chủ yếu khai thác công nghệ in thạch bản cực tím sâu DUV, vốn kém hiện đại hơn.
