SMIC Trung Quốc tạo chip 5nm mà không cần công nghệ EUV, dùng công nghệ DUV và quy trình SAQP.
Hạn chế từ Mỹ buộc SMIC phải tối ưu hóa công nghệ DUV để cạnh tranh trong ngành chip.
Chip 5nm của SMIC dùng trong Huawei Mate 60 thể hiện bước tiến vượt mong đợi của Trung Quốc.
Lệnh trừng phạt của Mỹ thúc đẩy Huawei và SMIC phát triển công nghệ nội địa mạnh mẽ hơn.
Trung Quốc đang thử nghiệm kỹ thuật mới để phát triển chip 3nm, thay đổi cục diện ngành bán dẫn.
Theo đó, do các hạn chế đối với việc phát triển chip tiên tiến từ Mỹ, Trung Quốc không thể tiếp cận với máy EUV, điều này buộc SMIC phải sử dụng máy quang khắc cực tím sâu (DUV) cũ hơn, kết hợp với quy trình phức tạp mang tên Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP). Bước đột phá này không chỉ là một kỹ thuật mới mà còn mang ý nghĩa sâu sắc.
Lệnh cấm của Mỹ là động lực giúp SMIC và Huawei tạo ra nhiều bất ngờ về công nghệ bán dẫn
