Đánh bóng wafer, hay còn gọi là làm phẳng cơ-hóa học, là quy trình sản xuất kết hợp giữa các phản ứng hóa học và lực mài mòn cơ học nhằm giúp bề mặt các đĩa silicon bán dẫn trở nên siêu nhẵn và phẳng tuyệt đối.
Các nhà sản xuất sẽ in, khắc và chế tạo hàng nghìn vi mạch tích hợp cùng các bóng bán dẫn siêu nhỏ lên trên một tấm wafer trước khi cắt nó thành từng vi chip riêng lẻ. Tấm wafer đóng vai trò là phần nền, hay đế, cho quá trình sản xuất các mạch tích hợp, vi chip và nhiều thiết bị vi mô khác.
