Trung Quốc "lập quỹ bán dẫn 27 tỷ USD" để đối đầu Mỹ

Các nguồn tin giấu tên am hiểu vấn đề hôm 8/3 tiết lộ Quỹ Đầu tư Công nghiệp Vi mạch Quốc gia Trung Quốc đang "huy động nguồn tiền từ chính quyền các địa phương và doanh nghiệp nhà nước", với mục tiêu tích lũy trên 200 tỷ nhân dân tệ (27 tỷ USD) cho ngành bán dẫn nội địa.

Động thái diễn ra trong bối cảnh các tập đoàn quốc doanh Trung Quốc nhận trách nhiệm phát triển công nghệ bán dẫn tiên tiến, cũng như Mỹ chuẩn bị tăng cường những rào cản công nghệ để kiềm chế lĩnh vực chip và AI của Bắc Kinh.

Khoản đầu tư này sẽ được Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin Trung Quốc giám sát trực tiếp, cho thấy Bắc Kinh đang nỗ lực thúc đẩy và tận dụng tiềm năng thị trường bán dẫn lớn thứ hai thế giới.

Giới chức Trung Quốc chưa bình luận về thông tin.

Mỹ đã áp đặt loạt biện pháp kiểm soát xuất khẩu máy móc và công nghệ làm chip sang Trung Quốc. Một trong những lý do được Washington đưa ra là Bắc Kinh có thể dùng chip tiên tiến phục vụ mục đích quân sự. Chính quyền Mỹ hồi tháng 10/2023 tiếp tục ra quy định nhằm hạn chế Trung Quốc tiếp cận thiết bị sản xuất chip tiên tiến từ Nhật Bản, Hà Lan.

Theo CNBC, tập đoàn SMIC của Trung Quốc hiện đã làm chủ quy trình đóng gói 7 nm, có thể sản xuất lượng lớn chip phức tạp cho smartphone, nhưng công nghệ này vẫn đi sau TSMC và Samsung hơn 5 năm. Còn công ty HLMC ở Thượng Hải mới bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 14 nm FinFET từ năm 2020, chậm hơn TSMC khoảng 9-10 năm.

Trung Quốc đang nỗ lực bắt kịp công nghệ chế tạo máy quang khắc để tăng khả năng tự chủ của chuỗi cung ứng nội địa. Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) hiện là nhà sản xuất máy quang khắc duy nhất của Trung Quốc, nhưng công nghệ của họ vẫn thua kém so với ASML của Hà Lan và các tập đoàn Nhật Bản.

(theo Reuters)