Tập đoàn công nghệ Huawei của Trung Quốc đã nâng tỷ lệ linh kiện nội địa trong các điện thoại thông minh mới của mình lên gần 60% theo giá trị, theo một phân tích cấu tạo mới đây. Rõ ràng, nước này đang liên tục đạt được những bước tiến trong sản xuất bộ xử lý trung tâm và chip nhớ trước các hạn chế xuất khẩu của Mỹ.
Với sự trợ giúp của chuyên gia phân tích cấu tạo Fomalhaut Techno Solutions từ Nhật Bản, Nikkei đã tháo rời hai mẫu điện thoại cao cấp của Huawei, Mate 70 Pro, ra mắt năm 2024, và Pura 80 Pro, ra mắt đầu năm nay, và phân tích chi phí linh kiện của chúng.
