Huawei Technologies, nhà sản xuất thiết bị viễn thông khổng lồ có trụ sở tại Thâm Quyến, Trung Quốc, được cho là đang lên kế hoạch sản xuất chip 3 nanomet bằng máy in thạch bản tia cực tím sâu (DUV), bất chấp năng suất thấp và chi phí cao.
Theo một bài báo được trang web chuyên về công nghệ Mỹ Tom’s Hardware đăng tải, Huawei và Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Quốc tế Trung Quốc (SMIC) cùng lên kế hoạch sản xuất chip 3 nm bằng cách sử dụng phương pháp gọi là in thạch bản tạo khuôn bốn mẫu hình tự căn chỉnh (SAQP). Phương pháp đã được cấp bằng sáng chế.
