18A-P được công bố lần đầu năm ngoái và là biến thể mới nhất trên tiến trình 18A. Intel cho biết công nghệ đang trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm - bước kiểm tra kỹ thuật trước khi đưa vào sản xuất hàng loạt - sau khi nhận thấy nhu cầu mạnh mẽ đối với bộ vi xử lý trung tâm của công ty.
"Đây là một hành trình. Dù còn nhiều việc phải làm, chúng tôi đánh giá cao cơ hội chia sẻ tiến bộ đang đạt được", Naga Chandrasekaran, người đứng đầu bộ phận sản xuất chip của Intel, cho biết tại Hội nghị chuyên đề VLSI ở Honolulu, Hawaii ngày 16/6 về việc sản xuất chip trên tiến trình 18A-P mới. "Có thể xem đó là tín hiệu gửi đến khách hàng và đối tác của Intel Foundry, rằng chúng tôi hoàn toàn cam kết dẫn đầu đổi mới quy trình công nghệ tiên tiến trong dài hạn".
Mẫu chip Core Ultra Series 3 mới nhất sản xuất trên tiến trình 18A. Ảnh: Bảo Lâm
Sau nhiều năm bị bỏ lại phía sau các đối thủ như TSMC, Intel quảng bá 18A như "chìa khóa cho sự chuyển mình" nhằm quay lại đường đua sản xuất chip. Công nghệ đã được hãng đưa vào chip máy tính cá nhân hồi tháng 1, nhưng vẫn chưa tìm ra khách hàng lớn nào bên ngoài.
Intel cho biết chip 18A-P mang lại hiệu năng cao hơn 9%, tiêu thụ điện năng ít hơn 18%, khả năng chịu nhiệt tốt hơn ít nhất 20% và hoàn toàn tương thích với các cấu hình 18A, cho phép tái sử dụng tài sản trí tuệ và quy trình thiết kế hiện có. Theo giới phân tích, với những thông số này, 18A-P có thể là "bước đi khả thi" của Intel nhằm thu hút đối tác.
"Tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng là yếu tố quan trọng nhất. Nếu Intel có thể cam kết tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng hơn 90% trong tháng đầu tiên, tôi nghĩ họ có thể thu hút thêm vài khách hàng", nhà phân tích chip Neil Shah của Counterpoint Research nói với CNBC.
Intel hiện được giới đầu tư Phố Wall đón nhận tích cực sau loạt thay đổi kể từ khi CEO Lip-Bu Tan lên nắm quyền và đưa ra những chiến lược táo bạo. "Chất xúc tác" cho sự tăng trưởng cũng đến từ chính phủ Mỹ khi đầu tư và nắm 10% cổ phần công ty vào tháng 8/2025.
Nhiều ông lớn công nghệ Mỹ cũng đổ tiền vào Intel. Chẳng hạn, Nvidia đầu tư 5 tỷ USD, hay Apple được cho là đã đạt thỏa thuận sơ bộ về sản xuất chip.
Theo ông Shah, trở ngại lớn nhất với Intel, là công ty chủ yếu sản xuất chip dựa trên tập lệnh x86 truyền thống, trong khi các chip tùy chỉnh từ Apple, Google và Amazon dùng kiến trúc ARM. "Việc sản xuất chip ARM là điều Intel chưa làm được", Shah nói. "TSMC đã làm chủ điều đó".
Thực tế, TSMC đang mở rộng khu phức hợp sản xuất chip trị giá 165 tỷ USD tại Mỹ, chỉ cách nhà máy của Intel ở Arizona khoảng 80 km. Do đó, theo Reuters, việc cạnh tranh có thể khốc liệt hơn thời gian tới.
Tuy nhiên, một số chuyên gia cũng cho rằng Intel có thể dễ dàng tìm được khách hàng lớn đầu tiên cho EMIB, hay cầu nối liên kết đa chip nhúng - công nghệ đóng gói tiên tiến với khả năng kết nối chip riêng lẻ với hệ thống lớn hơn. EMIB hiện cạnh tranh với công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC.
"TSMC đang gặp rất nhiều nút thắt cổ chai trong khâu đóng gói, và đây là cơ hội lớn ngay lúc này, một cơ hội rất dễ nắm bắt đối với Intel", Shah nói thêm.
tổng hợp
