SK hynix cho biết, theo thỏa thuận hợp tác, hai bên có kế hoạch phát triển băng thông cao 4 (HBM4), mẫu chip nhớ tiên tiến thế hệ thứ 6, đồng thời tăng cường tích hợp logic và HBM thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến.
Ông Kim Joo-sun, Chủ tịch và là người đứng đầu cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI Infra) tại SK hynix, cho biết SK hynix kỳ vọng mối quan hệ hợp tác chặt chẽ với TSMC sẽ giúp đẩy nhanh nỗ lực hợp tác cởi mở với khách hàng và phát triển HBM4 hoạt động tốt nhất trong ngành.
