Tại hội nghị về công nghệ và vi mạch VLSI 2026 tuần này ở Hawaii, Trung tâm nghiên cứu bán dẫn Imec (Bỉ), nhà sản xuất thiết bị quang khắc ASML (Hà Lan) và nhà sản xuất chip TSMC (Đài Loan) công bố quy trình sản xuất thương mại cho bóng bán dẫn sử dụng vật liệu 2D.
Ba ông lớn cho biết đã nghiên cứu và chế tạo thành công cả hai loại bóng bán dẫn (transistor) bổ trợ nFET và pFET trên cùng một tấm wafer đường kính 300 mm tiêu chuẩn, với khoảng cách giữa các cực cổng đạt mức siêu nhỏ 50 nm. Đây là lần đầu tiên transistor 2D bổ trợ đạt được kích thước này bằng quy trình tương thích với các nhà máy sản xuất chip công nghiệp hiện nay.
