Cột mốc này có thể giúp các nhà sản xuất chip tăng sản lượng lên tới 50% chất bán dẫn trên mỗi máy EUV vào cuối thập kỷ này và củng cố vị thế của ASML trong lĩnh vực công nghệ chiến lược được giới công nghệ quan tâm.
ASML chuẩn bị tung vũ khí chiến lược cho ngành bán dẫn
ẢNH: TECHSPOT
Theo các chuyên gia của ASML, Michael Purvis và Teun van Gogh, thành tựu nói trên không chỉ là một cuộc trình diễn hay thí nghiệm ngắn hạn. Công ty khẳng định nguồn sáng mới đã sẵn sàng cho sản xuất và có thể được triển khai trong các hệ thống thương mại vào cuối thập kỷ. Đây là phản ứng mạnh mẽ của ASML trước áp lực từ các startup của Mỹ và các chương trình nghiên cứu của Trung Quốc - những đối thủ đang tìm cách sao chép quy trình EUV phức tạp từ công ty Hà Lan.
EUV sử dụng ánh sáng có bước sóng chỉ 13,5 nanomet, đủ ngắn để khắc các họa tiết chỉ rộng vài chục nguyên tử lên tấm silicon. Để tạo ra ánh sáng này, ASML sử dụng một chuỗi các sự kiện được kiểm soát chính xác, bao gồm việc phun ra dòng giọt thiếc nóng chảy và chiếu vào đó bằng tia laser carbon dioxide công suất cao. Sự va chạm này tạo ra plasma nóng, giải phóng các photon EUV được thu nhận và chiếu lên tấm wafer.
ASML bỏ xa các đối thủ Mỹ và Trung Quốc
Việc tăng gấp đôi tần số giọt và bổ sung xung laser "tạo hình" thứ hai được xem là yếu tố then chốt để ASML đạt được công suất 1.000W. Đặc biệt, bước tiến này hoàn toàn tương thích với kiến trúc phần cứng hiện tại của công ty.
Các máy EUV mới nhất của ASML hiện xử lý khoảng 220 tấm wafer mỗi giờ với nguồn EUV 600W. Với hệ thống 1.000W, năng suất dự kiến có thể đạt khoảng 330 tấm wafer mỗi giờ. Mỗi tấm wafer chứa từ hàng trăm đến hàng nghìn linh kiện bán dẫn, tùy thuộc vào độ phức tạp của thiết kế. Thời gian phơi sáng ngắn hơn nhờ nguồn sáng mạnh hơn cũng giúp giảm chi phí sản xuất mỗi chip.
Sự phát triển này không chỉ nâng cao năng suất mà còn thúc đẩy các mục tiêu dài hạn của ASML, bao gồm mở rộng cho các nguồn sáng 1.500W hoặc thậm chí 2.000W trong tương lai.
