Apple Insider cho biết công ty sở hữu iPhone đang đặt mục tiêu tung ra chip AI có tên Baltra vào năm 2026, do TSMC sản xuất và sử dụng quy trình N3P. Công nghệ này ra mắt hồi tháng 4 và dự kiến lần đầu xuất hiện trong các bộ xử lý của iPhone 17 Pro.
Đây là bước đi tiếp theo của Apple nhằm giảm phụ thuộc vào bên thứ ba, trong đó có Nvidia, giữa lúc nhà sản xuất iPhone vẫn phải hợp tác để vận hành nhiều tính năng của Apple Intelligence.
