Trụ sở LG Innotek ở quận Gangseo, Seoul Hàn Quốc. Ảnh: LG Innotek
Theo Korea Times, Lễ ký kết giữa doanh nghiệp và ban lãnh đạo thành phố Hải Phòng đã chính thức diễn ra tại trụ sở chính của LG Innotek thuộc quận Gangseo, Seoul. Dự án mở rộng hạ tầng sản xuất này sẽ được tài trợ trực tiếp bằng nguồn vốn từ công ty con của LG Innotek tại Việt Nam.
Theo kế hoạch, nhà máy mới sẽ khởi công ngay trong tháng 7 năm nay và dự kiến hoàn thành vào tháng 5/2027. Diện tích toàn bộ khuôn viên cơ sở này lên tới khoảng 330.000 mét vuông, tương đương với quy mô của 45 sân bóng đá tiêu chuẩn.
Cơ sở sản xuất mới tại Hải Phòng sẽ tập trung xuất xưởng các dòng đế bán dẫn tiên tiến. Danh mục sản phẩm bao gồm hệ thống vi mạch tích hợp trong một khối cho tần số vô tuyến (RF-SiP), đóng gói chip kích thước siêu nhỏ (FC-CSP) và mảng lưới bóng chip lật (FC-BGA).
Đại diện doanh nghiệp cho biết dự án này nằm trong chiến lược sản xuất kép của tập đoàn. Theo đó, tổ hợp tại Gumi (Hàn Quốc) sẽ đóng vai trò là nhà máy mẹ, chuyên trách việc nghiên cứu phát triển công nghệ mới, chế tạo các mô hình thử nghiệm và dòng sản phẩm có giá trị gia tăng cao.
Trong khi đó, nhà máy mở rộng tại Việt Nam sẽ vận hành như một cứ điểm chuyên sản xuất hàng loạt các loại đế bán dẫn thông dụng để tối ưu chi phí. Ban lãnh đạo kỳ vọng mô hình này sẽ giúp tối ưu năng suất và cải thiện biên lợi nhuận cho toàn bộ mảng giải pháp đóng gói vi mạch.
Quyết định mở rộng quy mô được đưa ra trong bối cảnh nhu cầu tiêu thụ đế bán dẫn trên thị trường quốc tế liên tục tăng vọt. Sự phổ cập của mạng 5G và lộ trình tiến tới mạng 6G đang thúc đẩy làn sóng tiêu thụ dòng sản phẩm RF-SiP.
Đồng thời, xu hướng trí tuệ nhân tạo tích hợp trực tiếp trên thiết bị (on-device AI) đòi hỏi các dòng chip hiệu năng cao, tiết kiệm năng lượng, từ đó tạo động lực tăng trưởng mạnh mẽ cho phân khúc FC-CSP. Đối với dòng sản phẩm FC-BGA, nhu cầu cũng leo thang khi các tập đoàn công nghệ lớn trên thế giới không ngừng đổ tiền đầu tư vào hệ thống hạ tầng AI.
Hiện tại, toàn bộ các dây chuyền sản xuất chất bán dẫn tại tổ hợp Gumi của công ty đều đã hoạt động chạm ngưỡng công suất. Do đó, bên cạnh việc mở rộng cứ điểm tại Việt Nam, LG Innotek cũng đang cân nhắc bổ sung các khoản đầu tư nội địa khác ngay trong năm nay.
Vào tháng 3 năm ngoái, doanh nghiệp này từng ký thỏa thuận với thành phố Gumi để rót khoản ngân sách 600 tỷ won (tương đương khoảng 392,3 triệu USD) tính đến cuối năm nay nhằm gia tăng sức cạnh tranh cho mảng kinh doanh cốt lõi.
Đánh giá về tiềm năng dài hạn, Ông Moon Hyuk-soo, Giám đốc điều hành (CEO) của LG Innotek khẳng định, mảng giải pháp đóng gói sở hữu biên lợi nhuận rất tốt cùng tiềm năng tăng trưởng vượt trội, đóng vai trò là một trong những động lực tăng trưởng cốt lõi của toàn tập đoàn.
Thông qua việc vận hành chiến lược sản xuất kép, LG Innotek đặt mục tiêu nâng doanh thu hàng năm từ mảng giải pháp đóng gói vượt mốc 3.000 tỷ won vào năm 2030, đồng thời đưa mức đóng góp lợi nhuận của mảng này lên ngang bằng với mảng giải pháp quang học chủ lực hiện tại.
